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微克儀器

微克儀器，專注精密力學(xué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)制造

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芯片

芯片的焊點(diǎn)高度機(jī)芯片的承受的壓力需要用焊點(diǎn)高度測(cè)試機(jī)和三軸荷重位移曲線機(jī)測(cè)試焊點(diǎn)高度是否合格已經(jīng)承受的壓力范圍。

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